半导体模块老化测试夹具
该系列夹具适用于GD200HFL60C2S型半导体模块的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.
产品规格型号:C1 C2
主要技术指标; 适应环境温度;-55℃—+155℃ 工作电压;DC1200V 探针金层厚度;4umAu:lu(镍金)
主要技术指标;适应环境温度;-55℃—+155℃ 工作电压; DC1200V 探针金层厚度; 4umAu:lu( 镍金)