SOP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)
SOP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具) 该系列夹具适用于SOP封装的片状集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验 作连结之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。 产品型号：SOP-16 SOP-17 SOP-23 产品状态：量产产品价格：159 品牌： 鸿腾电器
产品介绍
SOP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)
该系列夹具适用于SOP封装的片状集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验
作连结之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。
产品型号及规格；
SOP-16 SOP-17 SOP-23
主要技术指标；
间距； 环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧
工作电压；DC500V 弹片金层厚度；3umAu:lu(镍金）
产品参数
主要技术指标；
间距； 环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧
工作电压；DC500V 弹片金层厚度；3umAu:lu(镍金）
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