半导体模块老化测试夹具
半导体模块老化测试夹具 该系列夹具适用于GD200HFL60C2S型半导体模块的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯. 产品型号：C1 C2 产品状态：量产产品价格：98 品牌： 鸿腾电器
产品介绍
半导体模块老化测试夹具
该系列夹具适用于GD200HFL60C2S型半导体模块的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.
产品规格型号：C1 C2
主要技术指标；
适应环境温度；-55℃—+155℃ 工作电压；DC1200V 探针金层厚度；4umAu:lu(镍金）
产品参数
主要技术指标；适应环境温度；-55℃—+155℃ 工作电压； DC1200V 探针金层厚度； 4umAu:lu( 镍金)
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