FPQ封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)
该系列夹具适用于FPQ封装的片状集成电路及阻容器件的老化、测试、筛选及可靠性试验作连
接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.
产品型号及规格;
FP-18J
主要技术指标;
间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧
工作电压;DC500V 弹片金层厚度;3umAu:lu(镍金)
主要技术指标;
间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧
工作电压;DC500V 弹片金层厚度;3umAu:lu(镍金)