TO封装集成电路老化测试插座
该插座用于金属壳封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用，连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、镀银、镀镍等工艺，该插座耐高温、绝缘性能好，经久耐用，深受用户的欢迎。
产品型号及规格；
TO-4、6、8、10、12
主要技术指标；
环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧 工作电压；DC500V 单脚插入力；≤0.2Kg
磷青铜管镀银层厚度；1um镍2um银 高低温状态下插拔寿命；2000-3000次.
主要技术指标；
环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧 工作电压；DC500V 单脚插入力；≤0.2Kg
磷青铜管镀银层厚度；1um镍2um银 高低温状态下插拔寿命；2000-3000次.
