DIP封装集成电路老化测试插座

DIP封装集成电路老化测试插座

该系列插座适用于DIP封装的双列直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯

产品型号及规格；

IC-8J、14J、14G、16J、18J、18J（K）、20J、22G、24J、24Z、28J、40J、64G.

主要技术指标；
间距；2.54mm            环境温度；-55℃—+155℃
接触电阻；≤0.01欧     工作电压；DC500V
单脚插入力；≤0.2Kg     弹片金层厚度；1um镍3um金
插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；2000-3000次 

主要技术指标；
间距；2.54mm            环境温度；-55℃—+155℃
接触电阻；≤0.01欧      工作电压；DC500V
单脚插入力；≤0.2Kg     弹片金层厚度；1um镍3um金
插拔寿命；高低温状态下插拔寿命；2000-3000次